徕芬推出了一款高速电吹风MINI，这款高速电吹风采用小型化设计，相比徕芬SE高速电吹风，体积缩小33%，重量减小27%，整机重量仅299g。相应的手柄直径也由40.3mm减少到35.2mm，配重更加平衡，使用起来更加顺手。

　　徕芬高速电吹风MINI具备2挡风速和6挡风温选择，电吹风进气口采用双重滤网保护，内置卡扣式超密金属滤网，有效防止灰尘吸入。还内置有高浓度负离子发生器用于中和发丝静电，并配有磁吸风嘴用于造型。下面就带来这款高速电吹风的拆解，一起看看内部的设计和用料。

　　徕芬高速电吹风MINI为经典T字造型设计，采用PC阻燃材质外壳，产品整体为抹茶绿配色，机身表面贴有保护贴纸。

　　灯板边缘共蓝、黄、红三色LED灯，各个颜色为10颗，共计30颗，并设有驱动LED灯的三极管和限流电阻。

　　PCBA模块正面一览，左侧设有高压滤波电容，右侧上方连接器用于连接NTC热敏电阻，按键小板和指示灯小板。下方为安规电容，右侧为NTC热敏电阻，下方为压敏电阻和共模电感，打胶加固，底部设有非隔离降压芯片。

　　PCBA模块背面焊接贴片保险丝，可控硅，稳压芯片。下方焊接主控芯片，底部焊接整流桥，在右侧焊接集成功率级芯片。

　　为主控芯片供电的非隔离降压芯片来自BPS晶丰明源，型号BP85226，是一款超高集成度的开关电源芯片，芯片内部集成VCC电容，续流二极管，集成650V耐压MOS管，集成高压启动和自供电电路，具备完善的保护功能。芯片待机功耗为50mV，固定5V输出，采用SOP-8封装。

　　用于电机驱动的集成功率级芯片来自吉林华微电子，型号SPE05M50T-C，芯片内部集成三路驱动器和三对半桥MOS管，用于无刷电机驱动。芯片内置温度检测输出，支持3.3或者5V信号电压，内置的MOS管耐压500V，导阻1.25Ω，采用SOP23-FP封装。

　　这款集成功率级芯片取代了无刷电吹风内部传统三个驱动器加MOS管的组合，以及三个独立半桥芯片的组合，减少元器件数量，并节省占板面积。

　　徕芬高速电吹风MINI采用小型化设计，体型相比徕芬SE电吹风更加轻小，握持更加顺手。电吹风内置新一代11万转高速无刷电机，吹出风速高达19m/s，并附赠顺滑风嘴。这款电吹风还具备儿童模式，风温更低，使用更加安心。

　　电器新观察通过拆解了解到，徕芬高速电吹风MINI内部为国产芯片方案，采用晶丰明源BP85226非隔离芯片为MCU和三相半桥芯片供电，用于控制风机运行的MCU来自中微半导体，采用CMS32M5710，搭配使用吉林华微SPE05M50T-C半桥芯片。

　　电吹风无刷电机采用半桥芯片驱动，将分立MOS管和驱动器集成，节省空间占用。发热丝通过可控硅控温，发热丝云母片铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度，双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护，确保使用安全。