随着汽车电子化程度的日益加深，汽车架构正在经历一场深刻的变革。TE Connectivity（TE）深入探讨了下一代汽车电子/电气（E/E）架构的连接性挑战和解决方案。

　　现代消费者对汽车的需求已经从单纯的交通工具转变为一种个性化、可定制的驾驶体验。这种转变推动了汽车行业内电子元件和功能的爆炸性增长，如传感器、执行器和电子控制单元（ECU）等。然而，当前的车辆E/E架构已经达到了其可扩展性的极限。因此，汽车行业正在探索一种新的方法，将车辆从高度分散的E/E架构转变为更加集中的“域”或“区域”架构。

　　连接器系统一直在汽车E/E架构设计中扮演着关键角色，支持传感器、ECU和执行器之间高度复杂且可靠的连接。随着车辆电子设备的不断增加，连接器的设计和制造也面临着越来越多的挑战。在新的E/E架构中，连接性将发挥更加重要的作用，以满足不断增长的功能需求，并确保系统的可靠性和安全性。

　　随着ECU数量的减少和传感器、执行器数量的增加，布线拓扑正在从多个单独的点对点连接发展为更少数量的连接。这意味着ECU需要适应与多个传感器和执行器的连接，从而产生了对混合连接器接口的需求。混合连接器可以同时容纳信号和电源连接，为汽车制造商提供了一种有效的解决方案，以应对日益复杂的连接需求。

　　此外，随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）等功能的不断发展，数据连接的需求也在不断增加。混合连接器还需要支持同轴和差分连接等数据连接方式，以满足高清摄像头、传感器以及ECU网络等设备的连接需求。

　　在混合连接器的设计中，存在许多关键的设计要求。首先，随着功率密度的增加，需要更先进的热仿真技术来确保连接器的散热性能。其次，由于连接器同时包含数据通信和电源连接，因此需要进行电磁干扰（EMI）模拟和仿真以确保信号和电源之间的最佳间距和设计配置。

　　此外，在接头或公连接器对应件内，引脚数量更多，因此需要采取额外的保护措施来防止引脚在插接过程中受到损坏。这包括使用引脚保护板、koshiri安全标准和导向肋板等功能来确保插接的准确性和可靠性。

　　随着ADAS功能和自动化水平的提高，网络将发挥越来越重要的作用。然而，当前车辆的E/E架构由复杂而繁重的电缆和设备网络组成，需要花费大量时间进行手工生产步骤来生产和组装。因此，非常希望最大限度地减少线束装配过程中的手工作业以消除或尽量减少潜在的错误来源。

　　为了实现这一目标，TE开发了一系列基于标准化连接器组件的解决方案，这些组件专门设计用于支持机器加工和自动化装配过程。此外，TE还与机床制造商合作模拟外壳组装过程以验证可行性并确保插入过程的准确性和可靠性。这些努力将为汽车制造商提供一种有效的解决方案来应对日益复杂的连接需求和不断提高的生产效率要求。

　　向更简单、更整合的E/E架构的转型为汽车制造商提供了一个减少物理网络规模和复杂性的机会，同时标准化了每个模块之间的接口。此外，随着E/E架构的数字化程度的不断提高，将能够实现完整的系统模拟，从而使工程师能够在早期阶段就考虑到数千个功能系统要求并避免关键的设计规则被忽视。这将为汽车制造商提供一个更加高效和可靠的设计和开发过程。

　　在这个过程中，混合连接器设计将成为一个关键推动者。基于热和EMC仿真的支持并针对线束自动化进行优化的混合连接器设计将能够满足不断增长的连接需求并确保系统的可靠性和安全性。为了实现这一目标，TE已经开发了一系列标准化连接器组件并支持信号和电源连接，同时正在开发用于不同类型数据连接的更多连接器组件。这将为汽车制造商提供一个灵活且可扩展的解决方案来应对未来的挑战和需求。关键字：引用地址：区域架构时代需要混合连接器

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　　Molex推出了ValuSeal线对线连接器系统，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的整合式电线与环形密封件系统能够承载11.0安培的电流，适用于消费性产品、非汽车运输及照明应用。 ValuSeal 线对线连接器系统采用内置密封件，在连接器内部成型，保护免受水和灰尘的侵入。压刺式的插入操作可以简化电线的装配过程，进一步提高成本效益，而连接器内含的电线应变释放机构则可预防发生其他连接器系统中常见的渗漏通路；紧凑的4.00毫米间距在空间受限的环境下可提供极高的设计灵活性。 Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造

　　系统 /

　　中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。 市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是在新兴市场。该调查报告指出：“多SIM卡应用为那些希望根据不同时段和使用情况选择不同资费套餐的消费者提供了便利。” TE消费类电子设备部卡类连接器产品总经理Youichi Kashiwa说道：“凭借创新的设计和高品质的结构，新型推推式SI

　　中国上海 ——2012年6月21日——为迎合市场对多功能产品的需求，TE Connectivity (TE）推出新型双排线对线面板固定连接解决方案——6位电源带锁插片（PDL）连接器。该连接器采用新型树脂材料，锁插片和符合工程学的圆边设计，可提供符合灼热丝标准 （GWT）的选择，并具有端子双重锁扣功能（TPA）以及优异的操控性能。 TE家用电器业务部全球电源与信号互连产品经理James Dunbar 表示，“该款PDL面板安装连接器与另两个4位和2位插壳对配，同时采用非对称的结构设计可有效防止错配。该产品能承载9A/300VAC工作电流，符合GWT标准，是面向家电客户的一款非常有竞争力的解决方案。” 此款PDL连接器满足U

　　电子产品正在不断改进我们与汽车的互动方式。随着集成导航或免提通话不再是令人兴奋的新功能，我们已经取得了长足的进步。 如今的汽车搭载创新技术，并使用成百上千个半导体提升智能化、电气化和安全水平。从空调座椅到定制灯光效果，半导体芯片能改善舒适程度；在某些车辆中，还可以通过多个触摸屏或智能手机应用支持这些功能。 现在是软件定义车辆的时代，这也是汽车市场的一大趋势，汽车制造商可以借此提升服务水平、个性化和便利性。 当然，安全仍然最为重要，近 93% 的新车至少有一项高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能 。据估计，ADAS 可避免多达 160 万起车祸（每年）和高达 367 亿美元的损失 。如果没有半导体在 ADAS 和连

　　设计趋势如何改善汽车通信 /

　　2007 年 4 月 5 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430 实验板， 其部件号为 MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引脚小型F2013 微快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个 16 位 MSP430 器件外，还包含一个 TI（Chipcon 产品线）射频 (RF) 模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。另外，它还支持多种输入输出选项，其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏 (LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。如欲了解有关最新 MSP430 实验板的更多详情，敬请访问：

　　据外媒报道，特斯拉于近日发布了一款壁挂式充电连接器，搭配有一款14-50插头，官网售价为500美元。 特斯拉宣称，相较于第2代移动式充电接头(Gen 2 Mobile Connector)，新充电设备的充电速率提升了25%。另外，这款新产品安装便捷，使用更容易，不需要安排电工安装，只要用户将壁挂式连接器安装到墙上或充电桩附近，然后将插头插入特斯拉车辆后就能开始充电。

　　充电速率提升25% /

　　属于无源器件领域的连接器虽然难有有源器件的关注度和风光，但却和有源器件一样是电子产品的重要组成部分。连接器，确切的说电信号连接器系统，是现代工业制造尤其是电子设备最基础的零部件之一。得益于不同形式存在的电信号连接器，各类不同的信号得以实现传输、采集和处理。实际上，各类电子设备或终端水平的高低，完全依赖于信号传输的可靠性。 连接器行业和现代工业发展的历史同步，不过短短百年的时间。产品的结构和形式都是根据终端客户的要求设计的。军工和汽车是首先推动连接器发展的两大行业，上世纪60年代以后，通讯和计算机行业的发展，以及后来家电，数码行业的相继发展，使得连接器行业形成了相当大的产业规模。 以欧美为主的众多连接器企业，大体分为两类，一

　　中国市场增长迅速 /

　　(新加坡 – 2012年5月3日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子(Citizen Electronics)最新推出的板载芯片(Chip on Board，COB)系列LED阵列，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。目前Molex已经为西铁城CLL-330和CLL340 LED阵列产品提供LED阵列灯座，其采用独特的按压式接触(compression contacts)技术为LED照明阵列供电，还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备。这款灯座是照明设备OEM厂商的理想选择，能够减少安装时间，增加连接选项并降低成本。其免焊旋紧式(scr

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